PCB技术

表面处理

印刷电路板的表面处理应用是制造过程中的最后步骤之一,旨在防止剩余暴露的铜被氧化。选择合适的表面处理是一个关键的材料决策,因为它在电子组装中起着重要作用。表面处理将影响最终产品的成本、可制造性、质量和可靠性。

下面的图表列出了圣景电路提供的许多表面处理选项,并提供了关于每种表面处理的特性和应用的一些信息。如果您不确定哪种表面处理最适合您的项目,请与我们联系,我们将很乐意帮助您。

特性


热风整平(HASL) 无铅热风整平(HASL (LF)) 化学镀镍浸金(ENIG) 化学镀镍钯浸金(ENEPIG) 硬金 软金 镀银 有机保焊膜(OSP) 白锡
镀层方式 浸镀 浸镀 化学浸镀 化学浸镀 电镀 电镀 化学浸镀 浸镀 化学浸镀
工艺控制 差 差 一般 一般 一般 一般 一般 差/一般 一般
工艺成本 低 低 中等 高 高 高 中等 低 中等
表面贴装技术(SMT) 凸面 凸面 平面 平面 平面 平面 平面 平面 平面
薄板处理 否 否 是 是 是 是 是 是 是
热循环次数 大于2次 大于3次 大于2次 大于2次 大于2次 大于2次 大于2次 约2次 大于2次
保质期 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 长(1年以上) 中等(9 - 12个月)* 中等(9 - 12个月)* 中等(9 - 12个月)*
处理方式 正常 正常 正常 正常 正常 正常 需小心 需小心 需小心
暴露的铜 否 否 否 否 是 否 否 是 否
接触应用 否 否 是 是 是 是 否 否 否
厚度 25 - 2000 微英寸 25 - 2000 微英寸 3 - 10 微英寸金覆盖在 150 - 200 微英寸镍上 1 - 2 微英寸金覆盖在 4 - 8 微英寸或 8 - 15 微英寸钯覆盖在 100 - 150 微英寸镍上 98%纯金,23K,30 - 50 微英寸覆盖在 100 - 150 微英寸镍上 99.99%纯金,24K,30 - 50 微英寸覆盖在 100 - 200 微英寸镍上 6 - 18 微英寸 8 - 24 微英寸 25 - 60 微英寸

应用


热风整平(HASL) 无铅热风整平(HASL (LF)) 化学镀镍浸金(ENIG) 化学镀镍钯浸金(ENEPIG) 硬金 软金 镀银 有机保焊膜(OSP) 白锡
符合 RoHS 标准 否 是 是 是 是 是 是 是 是
细间距表面贴装技术(Fine Pitch SMT) 否 否 是 是 是 是 是 是 是
BGA 和微型 BGA 否 否 是 是 是 是 是 是 是
倒装芯片 否 否 是 是 是 是 是 是 是
引线键合 否 否 是(铝) 是 否 是(金) 否 否 否
接触件/连接器 否 否 是 是 是 否 否 否 否
高可靠性 高 低/中等 高 高 中等/高 高 中等/高 中等/高 高
焊点完整性 极好 良好 良好 良好 差 差 极好 良好 良好
*需要独特的存储技术μin = 微英寸

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